套合加工

刊的套合加工流程：涂中縫黏合劑→套殼→壓槽→掃襯→壓平定型→自然干燥→成品檢查→包護封→包裝貼標識。一般精裝書的套合加工工藝流程：涂布中縫膠黏劑→套殼→壓槽定型→掃襯→壓平。其中常見質量問題包括：書背松動、滾金口無光澤、滾金口掉金、三面切口煳邊、識張冠李戴等。

套合加工-圖書制作
一種用單機和手工制作精裝書的工藝流程。其流程共分三條線，即書芯、書封和套合。
書芯加工流程：半成品印張開始→撞頁→開料→粘、套頁→粘環襯→配頁→鎖線→半成品檢查→壓平→堆積壓平→切書→捆書→涂黏合劑～→干燥分本→切書→

涂黏合劑→扒圓→起脊→涂黏合劑→潮濕→粘書簽絲帶→粘堵頭布→涂黏合劑→粘書背布→粘書背紙→涂黏合劑→粘筒子紙。

書封加工流程：計算書封殼各料尺寸→開料→涂黏合劑→組殼→包殼塞角→壓平→自然干燥→燙印。

流程：涂中縫黏合劑→套殼→壓槽→掃襯→壓平定型→自然干燥→成品檢查→包護封→包裝貼標識。

-精裝書套合

精裝書芯加工完后，在書芯兩襯紙表面涂上膠液，然后套上預先制作好的書殼，再施加一定的壓力后書殼便粘在書芯上，完成掃襯套合的操作。

加工時是光掃襯后套合。由分本、刷膠、掃襯、套合等工序完成。

操作時，根據書芯厚度調走好掃村刷膠輥的間距，再根據書封殼的幅面及中徑寬度調好貯書封殼臺及套合定位規矩，以保證書芯與書封殼接觸套合時位置正確。

1.工藝流程
一般精裝書的工藝流程：涂布中縫膠黏劑→套殼→壓槽定型→掃襯→壓平

2.加工要點
（1）三邊飄口要一致，開本尺寸為32開的標準飄口寬度為（3±0.5）mm。
（2）套殼操作完成后要立即進行壓槽，因為膠黏劑尚未干燥時的定型效果。
（3）掃襯時膠黏劑的用量應盡量少而勻，涂抹時不溢、不花且無漏涂現象。
（4）壓槽后的槽線要平直、無皺褶、無破裂，壓痕清晰、平整。

3.操作時要求：

（1）刷膠輥的間距應比所加工書芯的厚度稍小3～5mm，以能將粘液均勻地刷在環襯上即可。

（2）書芯上、下環襯接觸書殼后要粘平無卷邊角和皺褶。

（3）套合后的書冊，環襯平整無皺褶無折角，三面飄口均勻一致不歪斜

-質量控制

常見質量問題
1.書背松動
故障原因：書芯、書背加工的不緊實。
解決方法：使書芯、書背更緊實；正確選擇膠黏劑。

2.滾金口無光澤
故障原因：燙印材料的選擇不當；三面切口不夠光滑；燙印溫度過高。
解決方法：選擇正確燙印材料；使三面切口光滑；降低燙印溫度。

3.滾金口掉金
故障原因：燙印材料與被燙物不符合；電化鋁膠層質量較差；燙印溫度過低、燙印壓力過小；燙印材料無助黏料；三面切口上附著的粉塵過多；人為使用不當。
解決方法：正確使用電化鋁等燙印材料；重新調整燙印溫度和燙印壓力；使用電化鋁前先檢查，有問題及時更換；燙印材料無膠黏層時要添加助黏料；在三磨加工過程中及時清除殘留的粉塵；閱讀者要注意保護書籍。

4.三面切口煳邊
故障原因：由于三面切口已經非常光潔，打磨過程中溫度很容易升高，導致三面切口煳邊。
解決方法：調整砂輪施加給三面切口的壓力，調整打磨時間、工作行程、環境溫度以及砂輪的速度，合理選擇砂輪的種類等。

5.標識張冠李戴
故障原因：標識相互錯位；標識貼到下一面；標識貼到上一面。
解決方法：找出拇指索引標識在書頁中的正確頁碼。
 

6.標識超出前口或露白邊
故障原因：拇指索引標識的粘貼位置不準確以及操作人員的經驗不足。

7.拇指索引孔的切口呈梯形
故障原因：書背松動以及操作人員的經驗不足。

8.環襯紙出現皺褶
故障原因：環襯紙和膠黏劑質量低劣；壓平機施加的壓力過大；環襯吸潮；掃襯時人為操作失誤。
解決方法：選用、適當的環襯紙和膠黏劑；調整壓平機的壓力；涂抹膠黏劑后在環襯二和環襯三之間加入一張覆膜墊紙（膜面朝向書芯，紙面朝向書封殼），并妥善控制書籍存儲環境的溫、濕度；規范操作紀律，提高員工的工作責任心。

從專業技術角度來講，魏愛勇認為，鑒別一本精裝書裝訂質量的優劣要做到“三看”：看三邊飄口是否一致，看書脊與書背是否服帖，看堵頭布黏結是否牢固，雖然這些并不構成對消費者閱讀的直接影響，甚至被消費者所忽視，但這些質量問題的根本解決印證著國內精裝工藝的總體水平。