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3月26日，賽微電子(300456.SZ)發(fā)布2025年年度報告，公司營業(yè)收入8.24億元，同比減少31.59%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.73億元，同比扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈虧損為3.42億元，同比擴大79.30%。基本每股收益為2.0123元。此外，擬向全體股東每10股派發(fā)現金紅利3.70元(含稅)。
圖片來源：賽微電子公告
根據報告，賽微電子2025年凈利潤扭虧為盈，并非源于主營業(yè)務盈利改善，核心驅動是出售瑞典 Silex 控制權產生的巨額非經常性損益。報告期，非經常性損益合計18.15億元，其中出售瑞典 Silex 控制權產生的非流動性資產處置損益達21.86億元，成為凈利潤增長的決定性因素。扣非后凈虧損3.42億元，較2024年的1.91億元虧損進一步擴大，反映公司核心經營業(yè)務仍處于虧損狀態(tài)，且虧損幅度加劇。
受瑞典 Silex 出表及市場環(huán)境影響，公司各業(yè)務板塊營收分化顯著：MEMS 業(yè)務(核心主業(yè))：實現收入6.84億元，同比下降31.46%，占總營收83%。其中 MEMS 晶圓制造收入3.94億元，同比降39.98%；MEMS 工藝開發(fā)收入2.90億元，同比降15.09%，下滑主因是瑞典 Silex 不再并表，該子公司2025年占公司 MEMS 業(yè)務收入比例達77.72%。IC 設計服務業(yè)務：實現收入6973.06萬元，同比增長100%，系2025年收購展誠科技新增業(yè)務，成為唯一實現增長的板塊。半導體設備業(yè)務：實現收入2362.52萬元，同比大幅下降82.69%，主要因缺乏大客戶訂單、市場競爭加劇。
報告期內，公司經營活動產生的現金流量凈額為 -1390.68萬元，同比由正轉負，降幅103.91%，主因瑞典 Silex 出表及主業(yè)虧損導致經營回款能力減弱。全年研發(fā)費用3.93億元，同比下降13.65%，但占營業(yè)收入比重仍高達47.66%，較上年提升9.91個百分點，持續(xù)高研發(fā)投入支撐 MEMS 技術迭代。期末總資產89.39億元，較期初增長27.50%；歸屬于上市公司股東的所有者權益67.34億元，財務結構因資產處置得到優(yōu)化。
盡管主業(yè)承壓，賽微電子仍推進 MEMS 產能建設。北京亦莊 MEMS 量產線已實現一期1萬片/月產能，二期2萬片/月產能建設持續(xù)推進，期末已達1.5萬片/月；亦莊8英寸 MEMS 封裝測試產線已完成建設。公司籌劃在自有半導體產業(yè)園區(qū)新建12英寸 MEMS 產線，同時籌備北京懷柔 MEMS 中試線，為長期 MEMS 代工業(yè)務布局蓄力。
整體來看，賽微電子2025年業(yè)績 “扭虧為盈” 是資產處置帶來的短期財務改善，主業(yè)虧損擴大、現金流惡化等問題凸顯。公司后續(xù)需加快北京 MEMS 產線產能釋放、拓展客戶訂單，推動核心業(yè)務實現盈利，方能擺脫對非經常性損益的依賴。
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